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微電解工藝參考資料

1、我們的微電解填料不板結原因：傳統(tǒng)填料的板結現象是因為鐵顆粒沒有被碳顆粒分散均勻的緣故，鐵顆粒之間容易生銹板結。而本公司的新型微電解填料經過1050度高溫燒結工藝使得本填料中的鐵和碳以鐵碳包容構架的形式存在，鐵骨架與碳鏈相互交叉，這種交叉性使得鐵顆粒被碳顆粒均勻的分散了，因此不會板結。 2、 我們的產品損耗低原因：經過1050度高溫燒結而成，強度大，比表面積大，產品年損耗量低于15%。 3、我們的銷量是zui大的原因：產品不板結-低損耗這是zui主要的原因，可......