無(wú)鉛回流焊 選購(gòu)指南
如何應(yīng)對(duì)回流焊中出現(xiàn)的常見(jiàn)問(wèn)題？
回流焊已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的工藝流程，無(wú)法替代其重要性，尤其是在現(xiàn)代環(huán)保焊接方面，無(wú)鉛回流焊的應(yīng)用變得更加重要。以下是幾個(gè)常見(jiàn)回流焊問(wèn)題的解決方法的解釋，希望對(duì)大家有所幫助，并懇請(qǐng)同行師友提供補(bǔ)充和糾正意見(jiàn)。 助焊劑焦化在回流焊技術(shù)中是一個(gè)尤為普遍的問(wèn)題，通常是由于過(guò)高的溫度引起的。解決這個(gè)問(wèn)題的方法可以包括調(diào)整傳送速度，或者降低預(yù)設(shè)的溫度區(qū)間。 造成錫橋接的原因有三個(gè)：定位不準(zhǔn)確或網(wǎng)板反面有......
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